常見的鍍膜工藝·₪：1▩✘₪↟、PVD(物理氣象沉澱)工藝·₪：2▩✘₪↟、CVD(化學法鍍膜)

　　1▩✘₪↟、PVD(物理氣象沉澱)工藝·₪：是指在真空條件下◕↟☁☁•，採用物理方法◕↟☁☁•，將材料源表面氣化成氣態原子▩✘₪↟、分子或部分電離成離子◕↟☁☁•，並透過低壓氣體(或等離子體)過程◕↟☁☁•，在基體表面沉積具有某種特殊功能的薄膜的技術₪✘╃·。物理氣相沉積的主要方法有◕↟☁☁•，真空蒸鍍▩✘₪↟、濺射鍍膜▩✘₪↟、電弧等離子體鍍▩✘₪↟、離子鍍膜◕↟☁☁•，及分子束外延等₪✘╃·。

　　發展到目前◕↟☁☁•，物理氣相沉積技術不僅可沉積金屬膜▩✘₪↟、合金膜▩✘₪↟、還可以沉積化合物▩✘₪↟、陶瓷▩✘₪↟、半導體▩✘₪↟、聚合物膜等◕↟☁☁•，其中顯示面板用的銦錫靶ITO主要採用真空鍍膜₪✘╃·。

　　2▩✘₪↟、CVD(化學法鍍膜工藝)技術·₪：該技術是在高溫下依靠化學反應▩✘₪↟、把含有構成薄膜元素的氣態反應劑或液態反應劑的蒸氣及反應所需其它氣₪✘╃·。

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